Silicone-Free Thermal Pad
Caractéristiques techniques

Les interface thermiques DG-SFP sont disponibles en plaques. Nous réalisons également sur machine à commande numérique les pièces à la forme correspondant à votre équipement, rapidement et de manière reproductible.

RéférenceConductivité thermique (W/mK) suivant la norme ASTM D5470Densité (g/cc)Tension de claquage (VAC/mil)
DG-SFP3003.02.92≥180
DG-SFP5005.03.30≥180

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