Qui sommes-nous ?
25 ans d’expérience de services

Nous sommes une équipe de plus de 20 ans d’expérience dans la CEM et la gestion thermique. Depuis nos bureaux français, nous concevons et fabriquons des produits d’innovation dans ces deux domaines. Spécialisés dans les polymères et les métaux, nous combinons ces matériaux et adaptons les processus de fabrication pour proposer de nouveaux composants, de nouveaux produits, de nouvelles solutions :

CE DONT VOUS AVEZ BESOIN.

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Une offre complète

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Découvrez la vidéo animée de notre offre.

L'OFFRE COMPLETE

Nos produits et solutions couvrent les domaines de la CEM et de la Gestion Thermique. Notre offre s’est étoffée et est montée en performance au travers des projets clients que nous avons accompagnés. Ce large spectre de solutions nous permet de travailler en collaboration avec nos clients pour identifier avec eux les solutions techniques innovantes et  les plus adaptées à leurs problématiques. Nous développons également des sous-ensembles pour leur simplifier leurs flux et coûts d’assemblages. 

Parlez-nous de votre projet !

PREMIUM THERMAL PAD

Conductivité thermique : De 35 à 60W/mK

Dureté : De 20 à 50 Shore A

Le DG-PTP est un matériau de dissipation thermique à base de silicone chargé de fibres de Carbone alignées les unes aux autres. Ce matériau révèle une conductivité thermique allant jusqu’à 60W/mK à seulement 10% de compression.

Le DG-PTP est également conducteur électrique.

Nous réalisons des pièces découpées selon vos plans pour s’intégrer parfaitement à votre conception.

Consultez nous !

 

THERMAL PAD

Conductivité thermique : De 1.1 à 16W/mK
Compression @3mm, 60PSI : De 40 à 60 %

La série DG-PAD est une gamme de matériaux de dissipation thermique de type « Thermal Interface Material », appelés souvent TIM, et à base de silicone. De par leur souplesse, ces interfaces thermiques comblent le moindre interstice entre votre composant électronique et votre surface de drainage des calories, tout en limitant le stress mécanique sur vos composants électroniques.

Nous vous conseillons sur le produit le plus adapté à votre configuration, et nous réalisons rapidement et de manière reproductible la forme correspondant à votre équipement.

Contactez-nous pour en savoir plus ou demander un échantillon !

THERMAL DISPENSING FIP

Conductivité thermique : 3,5 à 9 W/mK

Epaisseur après dépose :<0.5mm jusqu’à 5mm

 Le DG-FIP est un matériau de dissipation thermique Form-In-Place. De par sa souplesse, cette pate comble sans stress mécanique le moindre interstice entre votre composant électronique et votre surface de dissipation des calories.

Ses caractéristiques thermiques, parmi les meilleures du marché, sont adaptées pour vos designs électroniques les plus compacts et les plus puissants.

Nous réalisons également les prestations de dépose de nos pates sur vos cartes ou vos boitiers. Nous pouvons réaliser également vos boitiers pour optimiser votre chaîne d’approvisionnement.

Consultez nous !

THERMALLY CONDUCTIVE POTTING

Conductivité thermique : 1 à 2 W/mK
Dureté après polymérisation : 80 shore 00

Réelle alternative à l’Epoxy, notre série DG-TCSE est un bi-composant de scellement à base de silicone conducteur thermique. Sa densité, plus faible que l’époxy, en fait une solution très intéressante dans les applications où la légèreté est un argument technique.

Contactez-nous pour en savoir plus ou demander un échantillon!

STAMPING

Le « Stamping » consiste à emboutir de fines feuilles de métal à l’aide d’une presse de plusieurs dizaines ou centaines de tonnes, afin d’obtenir une pièce découpée à plat ou bien une géométrie en 3D.

Très largement utilisé pour la réalisation de contacts de mise à la masse en métal dans le domaine de la connectique, ce procédé permet de fabriquer de très gros volumes de pièces à des prix compétitifs.

METAL / FIP GASKET

Compensation mécanique en hauteur :  0,8 mm

Blindage : 90 dB

Lorsqu’un joint de blindage CEM est requis dans votre équipement entre vos cavités, 2 alternatives se présentent à vous : les joints déposés FIP et les joints en métal. Nous maîtrisons ces deux technologies et leurs avantages respectifs.

Parlez -nous de votre projet et nous vous aiderons à concevoir et à  réaliser la solution la plus adaptée.

 

dB-TWIN GASKET

Particules : Ag/Al ; Ni/Al ; Ag/Cu ; Ag/glass
Efficacité de Blindage (dB) : 80 à 110 dB
Dureté (Shore A) : 50 à 70 shore A

Les joints conducteurs dB-TWIN sont co-extrudés. Ils sont conçus pour remplir la fonction IP et la fonction EMI dans un même produit, ce qui améliore l’encombrement  et minimise le coût des fonctions IP et EMI de votre conception.

Nous adaptons le profil de ces joints à votre mécanique pour une efficacité optimale.

Leur conception permet une utilisation efficace dans des environnements sévères (brouillard salin, hydrocarbures…)

Contactez-nous pour en savoir plus ou demander un échantillon !

 

EMI ABSORBER

Fréquence (GHz) : 1 à 35
Réflectivité (dB) : 10 à 17 ~ 20

Notre gamme d’absorbants DB-ABS-N, base Néoprène, est spécifiquement dimensionnée pour une atténuation sur une bande étroite de fréquence. Cela la rend plus performante en termes d’intensité du signal et de résistance à l’environnement.
D’autres gammes existent (RFID,etc…)

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HEAT PIPE

Matériaux de l’enveloppe : Cu, Al, Inox
Structure interne : Maille, Fibre, Frittage, rainurage

Le caloduc est un dispositif de transfert de chaleur qui combine les principes de conductivité thermique et de transition de phase pour transférer efficacement la chaleur entre deux interfaces solides. Il est d’une haute conductivité thermique, 100 à 1000 fois plus performant qu’un tube en cuivre.

CNC

Tolérances d’usinage : de +/- 0,125mm à +/- 0,025mm

Finitions : SurTec, Anodisation, Argenture

Votre mécanique ne contient pas seulement vos cartes électroniques : elle contribue à remplir également la fonction de dissipation thermique et/ou de blindage électromagnétique. Nous réalisons l’usinage de vos pièces en Aluminium ou en Cuivre sur machines CNC à 3 / 5 / 8 axes, à partir de vos plans 3D. En complément, nous assemblons nos composants CEM, IP et thermique sur demande.

Pour en savoir plus, contactez-nous.

Vos besoins
Nous sommes là pour répondre à vos besoins sur-mesure de solutions complètes en CEM et thermique

Conception

Un accompagnement client unique et personnalisé pour concevoir la solution adaptée à votre environnement existant.

Modélisation

Une réalisation rapide sur plans 2D et 3D de notre solution, pour l’intégration virtuelle dans votre équipement.

Prototypage

Une fabrication rapide des échantillons initiaux pour validation.

Industrialisation

Une réalisation des pièces et sous-ensembles tout au long de la vie de votre projet, quelle que soit votre localisation géographique.

Nos atouts
Un sens du service inscrit entre excellence et agilité

Efficacité

Nous comprenons vos besoins et leurs contraintes. Nous avons cette vision globale, économique, technique et qualité, qui fait de nous votre interlocuteur "unique", souple et réactif dans les propositions et les prises de décision.

Fiabilité

Nos contrôles in process, le dédoublement de nos lignes et sites, et la certification de nos usines de production ISO 9001, 14001 et TS16949 font de nous un partenaire sur qui compter.

Pertinence

Nous vous proposons les solutions les plus adaptées à vos problématiques, forts de nos 25 ans d’expertise et de l’étendue de notre gamme.

Performance

Notre gamme est focalisée sur la CEM et Gestion Thermique. Elle couvre un large choix, du composant compétitif jusqu’au produit premium aux performances exceptionnelles.

Pérennité

Avec dB & DEGREES, vous êtes certains de choisir un produit qui restera approvisionnable tout au long de votre programme et de sa période de SAV. Pas de ‘suppression catalogue’ intempestive en cours de programme.

Nous sommes à votre disposition pour réaliser vos projets.

Un Projet ? Une question ?

Votre environnement
Des réponses à votre problématique

Secteur Télécoms

Les temps d’études sont parfois très courts (quelques mois) et les volumes de productions très élevés (>100 000 pièces).

Les hyperfréquences utilisées dans les infrastructures télécom sont de plus en plus élevées (bande D) et nécessitent des procédés de fabrication extrêmement précis (de l’ordre du µm) et reproductibles.

Nos procédés de photo etching sont particulièrement adaptés  à ce secteur, lors de la conception et la réalisation des joints de blindage.

Secteur Embarqué

Dans ce secteur les conditions d’usages sont intenses (résistance aux impacts, aux vibrations), les équipements doivent tenir aux hydrocarbures, aux UV… La résistance des matériaux est un point clé.

Nos solutions d’encapsulation base silicone et nos joints d’étanchéité co-extrudés dB-TWIN sont particulièrement adaptés à ces environnements exigeants.

Secteur Industrie

La variété de cas d’applications, particulièrement large, nécessite une offre de produits et de solutions complète et adaptée: chaque domaine de l’industrie a sa spécificité. Exemples: les drones et leurs problématiques de légèreté, le contrôle d’accès par RFID et les contraintes de portée de lecture, les datacenters et les PC industriels avec leurs enjeux thermiques accrus,  ….

L’étendue de notre gamme nous permet pour chacune de leurs problématiques CEM et thermiques, de réponde avec un produit adapté, du pad thermique standard, au système de refroidissement par plaque froide, et du joint FIP d’étanchéité EMI à l’absorbant HF.

Secteur Consumer

Dans ce domaine, les volumes de production peuvent être très élevés (jusqu’à plusieurs millions de pièces), avec des recherches de tarifs toujours plus compétitifs (recherche de gain de productivité annuel) et des flux logistiques parfaitement maîtrisés (stocks de consignation).

Nos interfaces thermiques à changement de phase sont particulièrement adaptées sur ces marchés grands volumes.

Secteur Médical

Les volumes annuels sont assez faibles (quelques centaines à quelques milliers de pièces), mais ils sont compensés par une durée de vie en production souvent longue (de 7 à 10 ans).

Les environnements sont parfois très sensibles, et le niveau d’exigence qualité y est sans compromis.

Nos solutions mécaniques de dissipation thermique, du heat-sink à la plaque froide sont plébiscitées dans ces applications.

Secteur Militaire

La durée de vie des projets est particulièrement longue (parfois supérieure à 20 ans). Nos produits sont robustes et fonctionnels dans le temps.

L’environnement militaire est sévère (NBC), avec des conditions climatiques extrêmes, de type brouillard salin…

Nos gammes de joints de blindage co-extrudé dB-Twin et encapsulation thermique DG-TCSE sont particulièrement adaptées.