Thermal Dispensing FIP
Caractéristiques techniques

De par sa souplesse, cette pate est une réelle alternative aux interfaces thermiques TIM les plus souples. Elle comble sans stress mécanique la moindre irrégularité de surface entre votre composant électronique de puissance et votre dissipateur thermique.

Le DG-FIP est disponible en cartouche de 300 CC ou en conditionnement spécifique.

Nous réalisons également les prestations de dépose de nos pates sur vos cartes ou vos boitiers. Nous pouvons réaliser également vos boitiers pour optimiser votre chaîne d’approvisionnement. Parlez-nous de votre projet !

 

 

RéférenceConductivité thermique (W/mK) | Hot DiskConductivité thermique (W/mK) | ASTMD5470Densité (g/cc)Compression @3mm, 60PSI (%)
DG-FIP900P9.012.03.462
DG-FIP600P6.08.03.265
DG-FIP350P3.54.53.270

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