Thermal Dispensing FIP
Caractéristiques techniques
De par sa souplesse, cette pate est une réelle alternative aux interfaces thermiques TIM les plus souples. Elle comble sans stress mécanique la moindre irrégularité de surface entre votre composant électronique de puissance et votre dissipateur thermique.
Le DG-FIP est disponible en cartouche de 300 CC ou en conditionnement spécifique.
Nous réalisons également les prestations de dépose de nos pates sur vos cartes ou vos boitiers. Nous pouvons réaliser également vos boitiers pour optimiser votre chaîne d’approvisionnement. Parlez-nous de votre projet !
| Référence | Conductivité thermique (W/mK) | Hot Disk | Conductivité thermique (W/mK) | ASTMD5470 | Densité (g/cc) | Compression @3mm, 60PSI (%) |
|---|---|---|---|---|
| DG-FIP900P | 9.0 | 12.0 | 3.4 | 62 |
| DG-FIP600P | 6.0 | 8.0 | 3.2 | 65 |
| DG-FIP350P | 3.5 | 4.5 | 3.2 | 70 |
En savoir plus
Téléchargez gratuitement la fiche technique
Pour toute autre question sur ce produit ou pour demander un devis, cliquez ici.