Thermal Dispensing FIP
Caractéristiques techniques
De par sa souplesse, cette pate est une réelle alternative aux interfaces thermiques TIM les plus souples. Elle comble sans stress mécanique la moindre irrégularité de surface entre votre composant électronique de puissance et votre dissipateur thermique.
Le DG-FIP est disponible en cartouche de 300 CC ou en conditionnement spécifique.
| Référence | Conductivité thermique (W/mK) | Hot Disk | Conductivité thermique (W/mK) | ASTMD5470 | Densité (g/cc) | Compression @3mm, 60PSI (%) |
|---|---|---|---|---|
| DG-FIP900P | 9.0 | 12.0 | 3.4 | 62 |
| DG-FIP600P | 6.0 | 8.0 | 3.2 | 65 |
| DG-FIP350P | 3.5 | 4.5 | 3.2 | 70 |
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