Stamping
Caractéristiques techniques

En utilisant ce procédé de Stamping, nous réalisons différents types de produits tels que des contacts de mise à la masse en version SMT, des boîtiers de blindage CEM etc…. 

Afin de produire tous ces composants en volume à un coût optimal, un outillage complexe doit être réalisé. Ce dernier est composé d’une matrice inférieure qui va correspondre à la forme extérieure de la pièce, et d’une matrice supérieure qui va réaliser la forme intérieure. Pour limiter les coûts lors de la phase de mise au point, nous proposons de fabriquer des prototypes fonctionnels en associant les procédés de découpe chimique (Photo Etching) et de pliage (Bending). 

Dès lors que les performances recherchées sont obtenues, l’outillage série en Stamping prend tout son sens.

Les boitiers de blindage réalisés par emboutissage (Deep Drawn) ne présentent aucune fente, ce qui augmente les performances de blindage comparativement à une version pliée. 

Tous les composants réalisés par emboutissage sont livrables en vrac, en plateaux ou en bobines selon les besoins.

Epaisseur MatièresFinitions
De 0,2 à 1,5mmAcier étamé, Inox, Nickel Silver, Cu/BeNickel, Argenture, flash d’or, étamée

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